CaidonFC1120是用具有导热和 缘性能的填料与精制硅油调合而成的膏状物，产品专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的 种导热 缘功能材料，广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用,降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。如：广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面;晶体管的管壳与管芯之间的传热 缘填充材料，使用它可减少电测时漂移现象，提高晶体管合格率。产品既具有优异的电 缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度,以及优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
性能特征
◆ 佳的导热率和 缘性
◆ 良好的材料适应性和宽的使用温度范围
◆ 低的挥发损失，不干、不凝固、不熔化
◆ 使用温度范围:-40~+200℃。
使用指南
◆ 清洗待涂覆表面，除去油污
◆ 然后将导热硅脂(散热膏)均匀的涂覆在待涂覆表面即可
◆ 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好