德国weidmullerCH20M - 拼裝式電子外殼
技術久經考驗，適合各種快速解決方案
是設計自由度、靈活性、效率、功能性和安全性的發展趨勢

CH20M （電子外殼IP20 模塊化）這種魏德米勒的新型外殼標準完美符合各種電子應用。該系列定做的產品通過 進的模塊化設計，將設計自由度與低成本安全性結合在 起。

從研發到生產，CH20M 代表著效率。它 直致力於滿足現代電子模塊中面向未來的各種需求。該系列產品具備可擴展、靈活性、安全等級高、功能性和應用性創新等卓越性能。該系列產品涉及市場典型的厚度，提供從6.1 毫米的超薄型，到22.5 毫米直至67.5 毫米的電子外殼。

根據實際經驗提供面向應用的設計- 結合市場、應用及未來 起考慮。具備下述基本特性：
系統模塊化- 從頭（頂板）到（固定）腳
出色的可擴展性- 提供7 種厚度，從6.1- 67.5 毫米！
高安全性： 進的針式觸點，編碼系統
無限連續性- 適用於所有間距厚度
外形異常緊湊- 多4 個連接層，帶釋放桿
工藝安全性-通過卷裝的SMT/THR 連接元件和優化的印刷線路板設計
高效率- 針對印刷線路板上的空間進行優化設計
CH20M - 具有 高的性價比。您的應用的量子飛躍！